记者田鹏 据深圳证券交易所（以下简称“深交所”）官网消息，深交所已于12月19日受理广粤半导体科技股份有限公司（以下简称“广粤半导体”）创业板IPO申请。值得注意的是，第三批公司选择申请创业板。申请时的标准。接受《证券日报》记者采访的专家表示，创业板第三套上市标准的适用，有利于进一步提高板块对优质科技企业的包容性、灵活性和精准支持力度，引导更多先进生产要素向科技领域集聚，促进技术、资本和产业高水平循环。从长远来看，也有利于进一步完善证券市场结构，强化行业特色，提高上市公司质量，增强市场活力。市场固有的稳定性。粤芯半导体IPO获准，筹集资金推进产能。招股书显示，粤芯半导体是广东省首家自主研发进入量产的12英寸晶圆制造公司，专注于模拟芯片制造。粤芯半导体自成立以来一直保持大规模的研发投入，研发投入成本占营业收入的比例较高。 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，公司研发费用分别为60,143.17万元、60,532.47万元、44,558.73万元、18,556.05万元。从研发成果来看，截至2025年6月30日，粤芯半导体获得授权专利681项（含国外专利），其中发明专利312项。据悉，粤芯半导体本次拟融资75亿元，重点关注公司核心业务，包括12英寸集成电路模拟工艺特征生产线项目（三期项目）、工艺特征技术平台研发项目及追加流动资金。粤芯半导体表示，借助本次上市融资，将继续推进产能规划和建设，有针对性地扩大和增加产能。尤其是，一方面，构筑规模化产能优势，让公司进入中国大陆产能最高的晶圆代工厂行列；另一方面，也为设备、材料、设计、EDA、IP等领域的技术国产化和迭代提供了“演练场”，建立本地供需的强连接，打造支撑自主技术开发的本地产业生态系统，助力我国集成电路产业发展。ry链实现独立控制。在谈及未来发展规划时，粤芯半导体表示，未来将战略性、精准地重新定位和优化产能，持续深度强化独特工艺技术平台能力和发展多元化竞争优势，实现从“纯模拟代工”向“模拟为核心、数字集成、特色化为光电”的复合技术平台的转变。公司将继续加大在消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等重点业务领域的研发投入，拓展公司的平台技术和产品应用，持续提升公司深度绑定客户的能力，助力提高国内高端模拟、数模混合、硅光子和融合芯片电子自给率。深化创业板和准入改革坚决增强新生产力。创业板作为科技创新的重要平台，深入实施创新驱动发展战略。该板块推出时，深交所制定了优质非营利创新企业在创业板上市的标准和支持规定，为优质非营利创新企业上市留下了空间。随后，深交所发布《关于未盈利企业创业板上市有关事项的通知》，进一步明确优质未盈利创新企业适用的相关行业标准和范围。今年6月18日，证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛上宣布，证监会将正式推出第三套创业板标准，专门支持优质非盈利创新企业上市。我的公司。随后，6月27日，深圳大普微电子股份有限公司首次上市申请获得深圳证券交易所受理，成为首家获准进入创业板的非营利公司。值得注意的是，深交所官网12月18日进一步披露，深交所上市委员会定于12月25日审核公司创业板IPO申请，若获得通过，有望成为创业板首家非盈利上市公司。中航证券首席经济学家董忠云对《证券日报》记者表示，第三套上市标准的主要价值主要体现在三个维度：一是为优质非营利性创新企业拓宽融资渠道，提供良好的直接融资平台，打破早期研发资金瓶颈，为产能扩张注入产能资金；二是促进教育资源优​​化。体系资本市场价值，引领估值逻辑，从盈利导向转向创新价值导向，引导投资者关注企业核心技术、研发潜力等长期价值因素；三是支持战略性新兴产业发展，支持半导体、生物医药等创新领域企业上市，鼓励其加大科技创新投入、加强技术攻关，为我国在全球科技竞争中取得优势、实现高水平科技独立自力更生提供支撑。此外，为优化存量企业精准服务，6月30日，深交所发布《深交所股票发行上市审核业务指引第8号——轻资产、高研发投入认定标准》。基于总结历期相关认定标准和实施案例，结合创业板上市公司成长性和创新特点，明确创业板“轻资产、高研发投入”的认定标准，进一步提升创业板科技创新和新生产力发展能力。据初步测算，符合创业板“轻资产、高研发投入”标准的上市公司有200多家，主要集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业领域。方正证券首席经济学家严翔对《证券日报》记者表示，创业板改革是金融体系适应新生产力发展的需要。在全球科技竞争加剧的背景下，中国正处于培育新生产力的关键阶段。加强贸易的多样性通过改革对创业板、科创板、北交所进行定位，推动创业板更加聚焦“三变四新”主线，通过更加精准的规则引导资本进入硬科技相关领域，适应创新企业的特点，可以为更加精准高效的金融体系提供新的培育体系。 （编辑：蔡青）